研发实验室薄膜区设备：喷金仪(Sputter)
设备编号；SPU01
设备名称：喷金仪(Sputter)
设备型号：ZY-SBC-12
主要功能：主要用于扫描电镜镀覆导电膜。
技术指标：
1）样品尺寸：Ф40mm样片及以下；
2）淀积材料：Au。
设备编号；SPU01
设备名称：喷金仪(Sputter)
设备型号：ZY-SBC-12
主要功能：主要用于扫描电镜镀覆导电膜。
技术指标：
1）样品尺寸：Ф40mm样片及以下；
2）淀积材料：Au。
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