研发实验室光刻区设备：热板 （Hotplate）

设备编号：HTP01

设备名称：热板 （Hotplate）

设备型号：爱姆加 M+-HP200

主要功能：前期涂胶处理的晶片或其它基片在设定温度和设定时间范围内的接触式烘烤。

技术指标：

1）样品尺寸：8英寸及以下；

2）程控；

3）最高温度：250 ℃。

设备编号：HTP02

设备名称：热板（Hotplate）

设备型号：SUSS HP8 TT 

主要功能：前期涂胶处理的晶片或其它基片在设定温度和设定时间范围内的接触式烘烤。

技术指标：

1）样品尺寸：8英寸及以下；

2）程控；

3）最高温度：250 ℃。