研发实验室刻蚀区设备:反应离子刻蚀机(RIE)

设备编号:RIE01
设备名称:反应离子刻蚀机(RIE)
设备型号:Sentech Etchlab 200
主要功能:使用等离子体刻蚀介质材料
技术指标:
1)样品尺寸:8英寸或以下;
2)气体种类:O2、CF4、Ar、SF6、CHF3;
3)刻蚀材料:SiO2、SiN等。

设备编号:RIE01
设备名称:反应离子刻蚀机(RIE)
设备型号:Sentech Etchlab 200
主要功能:使用等离子体刻蚀介质材料
技术指标:
1)样品尺寸:8英寸或以下;
2)气体种类:O2、CF4、Ar、SF6、CHF3;
3)刻蚀材料:SiO2、SiN等。
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